發布日期: 2023.04.12

2023聯電海內外暑期實習菁英計畫已正式開始招募,今年除台灣地區實習(竹科/南科),亦加入海外實習機會(新加坡)!
主要招募對象為:大四升碩一、碩班/博班 理工科系在學學生!


【email主旨】
2023聯電海內外暑期實習菁英計畫開跑囉!名額有限,先搶先贏!

【email內文】
想要出國體驗海外工作生活嗎?想要提前掌握半導體市場脈動,搶先於半導體浪潮中立足嗎?
趕快手刀申請【2023聯電海內外暑期實習菁英計畫】體驗半導體業的職場生活!

  • 實習時間:2023/7/3(一)-2023/8/31(四)
  • 實習領域:研發/製程/製程整合/智慧製造
  • 面試時間:4-5月
  • 實習地點:新竹市(竹科)、台南市(南科)、新加坡
  • 實習資格:大四升碩一(預碩生) 、碩/博班等在學學生,電子(機)/物理/化學(工)/材料/光電/機械/資工/統計等理工系所
  • 實習資訊/報名網頁:
    竹/南科:https://careers.umc.com/jobin.php?mid=393
    新加坡:https://careers.umc.com/jobin.php?mid=394


**請於自傳中說明論文或專題研究方向;預碩生請於學歷欄位註明碩士學歷*