先進封裝技術人才近年來成為職場最缺乏的專業人才之一，其原因源於晶圓製程技術超微縮的結果，傳統封裝形式已經無法解決元件高性能，超薄短小又省電的需求，使得後段封測廠需求人才甚多甚急，SEMI Taiwan有鑑於有志從事半導體先進封裝技術的初學者及學生未來想進入先進封裝行業，特別於半導體展期間推出一系列三天先進封裝技術的基本教程，參加的學員可以經由此經心設計的課程一探究竟，以作為未來進入職場做準備。

 

三個半天的課程首先介紹金屬凸塊技術(Bump Technology)及有機絕緣材料的應用，第二天進入先進封裝技術，晶片研磨(grinding )、切割(dicing)及晶片貼合技術(chip attach)，第三天介紹壓模（molding)及封裝故障分析等，學員經過這三個半天的教程即可一覧先進封裝基本知識，課程講師均由業界具有生產實務的技術専家擔任。

 

報名網址:

(9/13)Day 1. 金屬凸塊技術: https://old.accupass.com/go/bumping

(9/14)Day 2. 前段封裝技術: https://old.accupass.com/go/dicing

(9/15)Day 3. 後段封裝技術: https://old.accupass.com/go/encapsulation

 

相關資料參考附件如下

SEMICON_Taiwan_Advanced_Packaging_Tutorials_eDM.pdf